Q布鑽孔加工（Q-glass Drilling Solution）
一、什麼是 Q布（Q-glass）？
Q布全名為 石英布（Quartz Fabric / Quartz Cloth）， 是以高純度二氧化矽（SiO₂ ≥ 99.9%）玻璃纖維織成的高端材料。 相較於一般的 E-glass（電氣用玻璃布）與 S-glass（高強度玻璃布），Q布具有：
- 極低介電常數（Dk ≈ 3.3–3.6）
- 極低介電損耗（Df ≈ 0.0008–0.0012）
- 優異的熱穩定性（CTE ≈ 0.5 ppm/°C）
- 高耐熱、高尺寸穩定與低吸水率
這使得 Q布成為高頻高速電路板（High-speed PCB）、AI伺服器主板、IC載板、 射頻模組與5G通訊應用的理想基材。
二、Q布的英文名稱與材料對照
| 類別 | 英文名稱 | 中文名稱 | 特性 |
|---|---|---|---|
| E-glass | Electrical Glass Fiber | 電氣用玻璃布 | 成本低，適用於一般多層板 |
| S-glass | Strength Glass Fiber | 高強度玻璃布 | 機械強度較高 |
| Q-glass (Quartz Fabric) | Quartz Fiber Cloth | 石英布（Q布） | 低 Dk/Df、高純度、耐熱性與穩定性最佳 |
三、Q布鑽孔加工的挑戰
由於 Q布為高硬度、高彈性的石英纖維材質，其加工難度顯著高於傳統玻纖板材，主要挑戰如下：
- 材料硬度高： Q布莫氏硬度超過 7，對刀具磨耗極大。
- 纖維彈性回彈： 鑽孔時易造成孔壁毛邊、分層、破邊現象。
- 孔精度與孔壁品質要求高： 需維持垂直度、圓度與層間完整性。
- 加工條件嚴格： 需採用高轉速（≥ 180k RPM）、低進給（≤ 10 mm/min），並使用高剛性鑽孔設備。
四、建議使用之鑽針方案
為了確保孔品質與工具壽命，建議採用：
- CVD 鑽石鑽針（Chemical Vapor Deposition Diamond Drill）
→ 適合長壽命量產與孔壁光滑度要求高的應用。 - PCD 鑽石鑽針（Polycrystalline Diamond Drill）
→ 適合極高硬度或複合基板之精密鑽孔。
透過專業設計的鑽針幾何與鍍膜結構，可有效降低磨耗、提升孔品質， 滿足 Q布、石英布、Q-glass 等基材的加工需求。
五、應用領域
- AI 伺服器 / HPC 主機板
- 5G / mmWave 通訊模組
- 高速高頻 PCB（RF / Microwave）
- IC 載板（Substrate）
- 雷達感測模組與光電應用
六、有哪些廠商投入 Q布及產品型號（Q-glass）？
- 台光電：EM-896K3
- 台燿：TU-953Q
- 聯茂：IT-988GSE3
- 斗山：DS-7409DCQ、DS-7409DYQ
- Panasonic：R5797Q
- 生益：Synamic 10GQ
- 南亞：NPG-998Q
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